在我们工业制造中,垫圈密封被广泛用于电子电气部件,起到防止外界杂质如灰尘、水分、腐蚀性介质等侵入机器设备内部从而对零部件造成损害的作用。

  垫圈密封可分为两大类:固态垫圈和液态垫圈。

  液态垫圈即密封胶。液态密封即将胶粘剂涂布在法兰面上,代替固态垫圈进行粘接密封。因此,液态垫圈是一种较理想的密封材料,被广泛用于照明工程、电器电子工业以及电工汽车领域。在汽车工业中,它们被用于密封外壳、电机、齿轮箱和传感器中。

液态垫圈分为两种工艺形式:CIPG和FIPG

1 FIPG工艺

FIPG（Formed In Place Gasket)，是指在法兰面上涂布液态密封剂后，在未固化的状态下进行工件组装，之后需要放置一段时间使密封剂完全固化。工艺图如下：

2 CIPG工艺

CIPG（ Cured In Place Gasketing ），即就地固化垫片概念。双组份液体硅胶，采用易于混合的设计通过计量-混合设备涂布，在部件上直接固化，形成一体化、高强度的压缩密封。为常规、采用手工安装的预成形橡胶垫片提供了一种成功的替代品。工艺图如下：

  深圳市神风行科技专业生产CIPG和FIPG工艺。