公司通过对流体橡胶点胶工艺的深入探索与工研究,规划出了一套科学化、自动化和专业化的生产流程,全方位地研究和创新具有高技术、高品质的FIP点胶工艺,广泛运用于通信基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业。
用FIP点胶加工技术可以精密而准确地将流体橡胶点涂于很小的接触面上,而且能够加工成三角形,减少了材料的浪费,简化了生产工艺,缩短了加工时间。此技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。已经在小型及设计复杂的电子通讯设备,如通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业。
防水密封点胶加工是指以精确的计算机操控自动化点胶设备,将流体硅橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,在一定条件下固化,从而形成密封胶条衬垫,以达到防水环境密封效果,IP65至IP67防水等级!并且点胶成形后,胶条直接粘于产品表面,有较强的附着力,方便产品安装和维修拆卸。防水密封点胶形成后使用的表现,是普通橡胶密封件使用寿命的三倍以上。
点胶加工的电磁屏蔽性能是指一般除了低频磁场外,大部分金属材料可以提供100dB以上的屏蔽效能。但在实际中,常见的情况是金属做成的屏蔽体,并没有这么高的屏蔽效能,甚至几乎没有屏蔽效能。这是因为许多设计人员没有了解电磁屏蔽的关键。
将导电胶点胶加工涂敷在印刷电路板及零组件上,当可能受到操作环境不利因素影响时,可以降低或消除电子操作性能衰退状况。若这种披覆漆能维持其作用达一段令人满意的的时间,比如大于产品的使用期限,便可视为已达其涂覆目的。
FIP点胶加工加工用于所有工业部门,包括航空航天、医疗、电子、汽车和家电。组件配置和基组合是无限的。客户要求更广泛的较短的产品品种,但由于明显的经济原因,制造商的库存必须保持在尽可能低的水平。由于这些原因,制造商需要垫片技术,提供最高水平的性能和最大的工艺灵活性。
Form-In-Place Gasket(点胶工艺),简称FIP点胶,是指以精确的计算机操控自动化设备,将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,在一定条件下固化,从而形成导电或不导电密封衬垫,以达到EMI屏蔽及环境密封效果。
防水密封FIP点胶加工是指以精确的计算机操控自动化点胶设备,将流体硅橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,在一定条件下固化,从而形成密封胶条衬垫,以达到防水环境密封效果,IP65至IP67防水等级!并且点胶成形后,胶条直接粘于产品表面,有较强的附着力,方便产品安装和维修拆卸。防水密封点胶形成后使用的表现,是普通橡胶密封件使用寿命的三倍以上。
解决电磁屏蔽的好方法就是采用FIP点胶加工,使作材料为导电胶。 FIP点胶(Form-In-Place),简称FIP,是指以精确的计算机操控自动化设备,将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,在一定条件下固化,从而形成导电或不导电密封衬垫,以达到EMI屏蔽及环境密封效果。使用FIP技术可以精密而准确地将流体橡胶点涂于很小的接触面上,而且能够加工成三角形,减少了材料的浪费,简化了生产工艺,缩短了加工时间。
导电胶FIP点胶加工时材料要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内,能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。
导电胶点胶加工是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。