公司通过对流体橡胶点胶工艺的深入探索与工研究,规划出了一套科学化、自动化和专业化的生产流程,全方位地研究和创新具有高技术、高品质的FIP点胶工艺,广泛运用于通信基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业。
电子元件对外界的干扰,称为EMI(ElectromagneticInterference);电磁波会与电子元件作用,产生干扰现象,称为EMS(ElectromagneticSusceptibility)。例如,TV荧光屏上常见的“雪花”,便表示接受到的讯号干扰。出现这样的问题可采用通讯结构件EMI点胶加工来解决问题。
光模块发展迅速,现在市面用的最多的按照通讯速率可以分为10G,25G,40G,100G,400G等等,通信设备的发展,通信设备的集成程度和组装密度不断提高,在提供强大的使用功能的同时,也导致了各种电磁波辐射问题,它们在工作中产生的各种电磁波需要经过处理才能通过相关的认证,所以FIP点胶加工起了非常关键的作用。
导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.
随着微电子技术的发展,集成电路复杂度不断增加,这就要求半导体封装具有更好的电性能、更高的可靠性。这些年来,为缩小电子产品的尺寸、降低生产成本,实现高精度的点胶控制性能已经成为工业进一步发展的需要,这就对点胶加工过程的高性能的控制要求变得越来越苛刻。
主营业务有FIP点胶加工(点胶工艺Form-In-Place,简称FIP,是以计算机操控自动化设备,将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,在一定条件下固化,从而形成导电或不导电衬垫,以达到EMI屏蔽及密封效果)、手机壳点胶、流体橡胶“现场成型”点胶加工、电子电气点胶、通讯产品点胶、导电胶、防水胶、导热材料、有机硅材料、自动点胶设备、自动灌胶设备。
用FIP点胶加工技术可以精密而准确地将流体橡胶点涂于很小的接触面上,而且能够加工成三角形,减少了材料的浪费,简化了生产工艺,缩短了加工时间。此技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。已经在小型及设计复杂的电子通讯设备,如通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业。
防水密封点胶加工是指以精确的计算机操控自动化点胶设备,将流体硅橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,在一定条件下固化,从而形成密封胶条衬垫,以达到防水环境密封效果,IP65至IP67防水等级!并且点胶成形后,胶条直接粘于产品表面,有较强的附着力,方便产品安装和维修拆卸。防水密封点胶形成后使用的表现,是普通橡胶密封件使用寿命的三倍以上。
点胶加工的电磁屏蔽性能是指一般除了低频磁场外,大部分金属材料可以提供100dB以上的屏蔽效能。但在实际中,常见的情况是金属做成的屏蔽体,并没有这么高的屏蔽效能,甚至几乎没有屏蔽效能。这是因为许多设计人员没有了解电磁屏蔽的关键。
将导电胶点胶加工涂敷在印刷电路板及零组件上,当可能受到操作环境不利因素影响时,可以降低或消除电子操作性能衰退状况。若这种披覆漆能维持其作用达一段令人满意的的时间,比如大于产品的使用期限,便可视为已达其涂覆目的。
FIP点胶加工加工用于所有工业部门,包括航空航天、医疗、电子、汽车和家电。组件配置和基组合是无限的。客户要求更广泛的较短的产品品种,但由于明显的经济原因,制造商的库存必须保持在尽可能低的水平。由于这些原因,制造商需要垫片技术,提供最高水平的性能和最大的工艺灵活性。