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点胶新闻

点胶加工CIPG/FIPG工艺详解分析

来源:www.szgwind.com 发布时间:2023年12月08日
  神风行科技是专业FIP点胶加工厂。当人们提到零部件的"密封"时,首先想到的便是"密封垫片"或者"O型圈",这些传统的密封产品一般是通过模具注射或模压成型为密封件后,手工或者使用装配机械组装到工件上,通过压缩达到密封的效果。但是,由于密封件是软质材料,装配过程中会出现一定概率的位置偏移,在拧紧装配时,密封圈甚至会出现扭转和移位的可能性,这些都会降低密封效果。
 
今天,我们给大家介绍的点胶加工就是可广泛应用于传统汽车和新能源汽车、照明工程、电子和电气、工业装配等领域的密封硅胶工艺——CIPG和FIPG,密封能力Max,让外界的水、灰尘、油污等杂质无法对内部零部件造成损害,为整体密封防护设立了坚实的屏障。
 
CIPG –随时拆卸 返修无损伤
原位固化垫片(Cured-In-Place Gasket),又称"干式装配法",即通过自动化点胶设备,将硅胶涂布在基材表面,待硅胶固化后,通过机械锁紧(即压缩)的方式来达到密封保护。
该工艺可直接替代传统预成型的垫圈。减少劳动力成本的同时,根据密封行程设计,自动化点胶设备可以做到确准定位,规避了手工安装导致的偏差,很大程度的提高了产品的合格率。


划重点!

CIPG点胶工艺可随时拆卸的性能拯救了那些需要频繁返修的零部件。
 
FIPG–减轻装备负担降低局部应力
原位成型垫片FIP点胶加工(Formed-In-Place Gasket),又称"湿式装配法",通过自动化设备点胶后,胶水未固化之前就将上下零部件装配好。该工艺是通过胶水粘结的方式来达到密封保护的作用。

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